“哦，对了，这段时间，我已经委托清华的几位校友把国内半导体产业链现状全部摸底了一遍。”

邓锋神情严肃，边说还边摇头，“看了以后，简直是触目惊心，总结起来，大致有以下几个问题，缺人才、留不住人才、行业被污名化、国际大厂打压……”

邓锋把调查出来的情况，一件件的给夏景行陈诉，后者安静的倾听着，没有露出任何退缩、担忧的神情。

看见夏景行镇定自若的脸色，邓锋暗暗点头，这说明面前这位小老弟不是心血来潮造芯片，而是有着艰苦奋战的充分心理准备。

听完了邓锋的陈述，要夏景行来总结，就一个字“钱”。

缺人才是吧，老子去美国，去曰本、湾湾高薪挖角；

留不住人才是吧，老子涨工资，送房送车，孩子读书学校、配偶的工作，通通安排；

行业被污名化，也源自于汉芯、方舟的骗补行为，事情被揭露后，弄得官方颜面很是无光。

如果自己来操作，就拒绝申请任何官方补贴，因为拿了这些东西，就意味着承担了一份责任，上面搞不好三天两头来催促出成绩。

汉芯事件，就充分暴露了一部分人的急功近利，都想来分润功劳，包括学政商三界。

至于国际大厂打压，稍微难办一点。

“不是赔钱了吗？台积电还不肯放过中芯国际？”夏景行问道。

说起这件事，邓锋心里就来气，虽然跟他关系不大，但了解内情后，作为一名芯片产业投资人，他心里也感觉很憋屈。

2003年，中芯国际准备上市，在一旁搜集好证据，蛰伏好几年的台积电突然发动了袭击，以侵犯知识产权为由起诉了中芯国际。

起诉地点也很有讲究，选在了美国加州。

要求赔偿10亿美金，而2003年中芯的收入仅有3.6亿美金，这基本上就等于打架往死里招呼的意思了。

官司拖到2005年，中芯已经疲于应付，选择了与台积电和解，变相承认了“不当使用台积电商业机密”，并赔偿1.75亿美金。

在《和解协议》上，台积电的法务团队大显神威，设置了一个“第三方托管账户”，中芯必须将所有技术存到这个账户里，供台积电“自由检查”，从根本上限制了中芯国际的发展。

这还不算完，今年，在中芯国际准备融资的前夜，台积电再次出手，指责中芯国际最新的0.13微米工艺使用台积电技术，违反了《和解协议》。

对此，中芯反应强烈，坚决否认自己侵权，并准备了大量证明自己无辜的证据。

由于台积电还是在美国加州发起起诉，张汝京选择了在京城高院反诉台积电。

这一安排非常高明，并出乎台积电的预料。

由于大陆的审理时间早于加州法院，如果台积电选择积极应诉，那么就必须晒出自己掌握的证据，这样就给了中芯在加州法院那头应对和反驳这些证据的时间。

中芯的律师对此信心满满，认为在“主场作战”，虽然不一定能赢，但最起码能获得些许腾挪的空间和时间。

但前世最终结果是，京城高院驳回了中芯国际的全部诉讼请求，官司根本没有进入到审理环节。

中芯最终败诉，在1.75亿美金的基础上，再赔2亿美金，外加10%的股份。

事后，湾湾媒体得意地称：“我们从此控制了大陆芯片业的半壁江山！”

具体的原因很复杂，据说有某跪办的影子，对和平团圆还存有幻想。

经历此事后，张汝京黯然离开了中芯，元气大伤的中芯也丧失了投资和扩张的能力，舔伤口的同时还爆发了内斗，蹉跎了近十年后，才再次走上正确的发展道路，但那时的台积电早已一骑绝尘。

此刻官司还没尘埃落地，但邓锋并不看好中芯国际接下来的发展。

他说道：“2000年8月，中芯国际在浦东张江正式打下第一根桩，仅过了一年零一个月，到2001年9月，就开始投片试产。

到了2003年，中芯国际已经冲到了全球第四大代工厂的位置，崛起速度令人咋舌。

湾湾这些年对我们很不友好，对大陆的技术限制也变得愈发疯狂，严禁岛上高科技公司进入内地，“国宝级”的集成电路产业更是封锁地严严实实。

拥有湾湾户籍的张汝京，被罚了15.5万美金作为警告，并要求他在6个月内撤资。

而张汝京也是毫不示弱，直接宣布放弃湾湾户口，与湾湾脱离关系。

台积电对中芯国际的打压不是巧合，也不是单纯的商业竞争。”

说到这，邓锋暼了夏景行一眼，“你明白我的意思吧？”

夏景行点头，这种卡脖子的科技，自然是严防死守，而且美国人持有了台积电大量的股份。

邓锋喃喃道：“张汝京带来魔都的300名工程师，有100多人原本都是台积电的员工。

这种眼中钉肉中刺，台积电说什么也要拔了它。

如果芯片制造掉链子，芯片设计和封装做得再好都等于零，因为你缺一环啊！”

夏景行沉默，邓锋戳中他担忧的地方了。

海思在芯片设计领域其实已经走的很远了，但美国人下令不准台积电接单，中芯国际工艺差一点，而且很多生产设备和专利都涉及到美国，接单了很可能会一起被制裁。

如果真的想摆脱被卡脖子的局面，那就得一窝端，半导体全产业链齐头并进，道理和木桶理论一样，不能有短板。

说起来好像挺简单，其实困难的要命。

但这没办法，要发展就注定只能和美国搞科技对抗，绥靖、逃避都是没有用的，而且是越早搞越好。

海思从08年到17年，十年时间一共投入了1600亿，占到了华为这十年来总研发经费的40%。

搭配海思设计芯片的手机，从被人们喷成“暖手宝”和“拖拉机”，再到赫赫威名的麒麟系列，海思堪称是穿过荆棘，在一片片嘲讽声、质疑声中趟出了一条血路。

其实，道理很简单，做了可能没有，但是不做，肯定没有！

良心公司就一直抱着这样的想法苟延残喘，而华为却造芯片、造操作系统、搞5G，终究是一家公司背负了所有。

“景行景行……”

夏景行一阵出神，邓锋拍了一下，才把他从沉思中唤醒。

“啊，我在听，你的意思是咱们介入芯片制造环节？”

邓锋点头，“是的，我知道这个决定并不容易下，但你不是说过吗？芯片产业链中，最苦最累的活，咱们自己上，其他相对容易、简单的，以投资为主。

考虑到越来越昂贵的生产线投产成本，以及芯片制造环节所需的材料和设备，芯片制造算是最难的产业环节，和国际领先的差距也最难追赶。”

半导体公司按业务可以分为三类模式，一类是IDM模式，即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成，代表公司有英特尔、德州仪器、三星等；

另一类是轻资产的fabless模式，即只设计芯片，制造交给晶圆厂，代表公司有高通、博通、华为海思、联发科等；